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Intel: Drei neue Packaging-Technologien vorgestellt

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Mit Co-EMIB, ODI und MDIO hat Intel drei neue Packaging-Technologien vorgestellt, bei denen sich alles um Multi-Chip-Packages dreht. Co-EMIB kombiniert beispielsweise Foveros und EMIB, womit mehrere Stacks mit aktivem Interposer auf einem Package über…

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